石墨片散热导热片手机平板笔记本芯片石墨烯降温粘性贴膜加工定制
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Фото та опис товару
本品为高纯石墨导热片,适合应用于解决笔记本电脑,平板,手机等各类发热电子设备的导热散热问题,拥有较高的水平横向导热,可以使得集中发热源迅速扩散至更宽的散热界面,可以对平板,笔记本等进行散热改装。
产品分类选型:
一:单面粘性单面绝缘,背胶面为绝缘,另一面为裸石墨不绝缘,应用需要背胶粘贴固定的产品!
二:单面粘性双面绝缘,一面背胶一面覆黑色绝缘膜,应用需要两面绝缘的产品,两面绝缘石墨散热性能偏低!
三:无粘性不绝缘,两面都不绝缘,贴装时需要螺丝扣具等机械固定,导热散热性能更好!
购买说明:
如需定制规格,特殊加工服务,请联系客服,本公司可以提供专业的石墨加工,包边,覆膜,模切冲型,欢迎广大客户来图来样!
一:产品介绍
石墨导热片/石墨散热片(T-GRAF-2000),是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. 石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCD TV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED、通讯工业、医疗设备,笔记本,手机,Samsung PDP, PC之内存条。
二:产品特性
1、特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要
2、低热阻:热阻比铝低,比铜低
3、重量轻:重量比铝轻,比铜轻
4、高导热系数:优异的导热性能,横向导热率可达500~1000W/m-K,纵向导热率可达10w/m-k
5、加工简单:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割
三:典型应用:
1.智能手机:主板散热、电池导热
2.电脑/主机、笔记本:cpu导热,显卡,主板导热
3.电源:MOS管 电容/PFC电感
4.通信行业:TD-CDMA产品在主板IC
5.LED光源:COB光源导热,铝基板导热
四:物理特性参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
导热石墨卷材GSB测试值 |
颜色 (Color) |
Visual |
|
黑色 |
材质 (Material) |
|
|
天然石墨 |
厚度 (Thickness) |
ASTM D374 |
mm |
0.15 |
比重 (Specific Gravity) |
ASTM D792 |
g/cm3 |
0.9-2.0 |
耐温范围 (Continuous use Temp) |
EN344 |
℃ |
-20~+2200 |
拉伸强度 (Tensile Strength) |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715PS |
体积电阻 (Volume Resistivity) |
ASTM D257 |
Ω/CM |
3.0*10…… |
硬 度 (Hardness) |
ASTM D2240 |
Shore A |
80 |
阻燃性 (Flame Rating) |
UL 94 |
|
V-0 |
导热系数(垂直方向) Conductivity(vertical direction) |
ASTM D5470 |
w/m-k |
10 |
导热系数(水平方向) Conductivity(horizontal direction) |
ASTM D5470 |
w/m-k |
500-1000 |